聚碳酸酯、一体成型是目前高端机壳主流，碳纤、液态金属等有望兴起

　　从机壳的趋势来看，ABS 工程塑料和冲压金属较早大规模应用，目前仍被大量应用于中低端手机上。

高端手机方面，聚碳酸酯凭借强度高、耐高温、重量轻等优点被三星、诺基亚、HTC 等主流厂商青睐，并在各自的旗舰机型上采用。铝合金一体成型优点也很明显，但对信号有屏蔽，近年来HTC 在主流机型上大规模应用一体成型机壳，iPhone 5的出现也可望带来更多效仿。

未来聚碳酸酯和铝合金一体成型机壳仍将占据高端主流，并随着工艺的成熟、成本的降低，逐渐向中端扩大应用。碳纤维则有望凭借强度、散热、重量等诸多方面的不错特性，成为未来机壳的重要选择。液态金属则兼具金属的强度、耐磨、手感与玻璃的易注塑成型，未来也有望用在高端手机上。时尚化、轻薄化、功能性引领手机外壳发展方向，看好外壳行业前景。